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ARTICLES集成電路聲學水浸超聲掃描顯微鏡YTS500:可檢測焊接、粘接、封裝和粘片缺陷,自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發(fā)服務。技術指標包括系統(tǒng)特性、軟件功能和缺陷檢測功能。滿足環(huán)境溫度、濕度、電源和水源要求,并應放置在無強磁場、電磁波和腐蝕性氣體的地方。
更新時間:2024-06-20
產(chǎn)品型號:YTS 500
瀏覽量:1775
半導體封裝分層質量檢測:采用超聲探頭和不銹鋼標準強度進行檢測,可分辨焊接、粘接缺陷等區(qū)域,自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。DXS200檢測環(huán)境要求穩(wěn)定,技術指標包括尺寸、掃描速度、圖像分辨率等。軟件功能豐富,具備權限分級和自校準功能。標準塊測量誤差小,缺陷識別能力強。
更新時間:2024-06-20
產(chǎn)品型號:DXS200
瀏覽量:1556
水浸型超聲掃描顯微鏡 /工業(yè)B超機:用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室。
更新時間:2024-06-19
產(chǎn)品型號:YTS-520
瀏覽量:2387
(一體式)超聲掃描顯微鏡:超聲波可定位缺陷,適合車間現(xiàn)場生產(chǎn)制程控制和產(chǎn)品全檢。半導體,金剛石內部缺陷檢測,工件內部探傷,材料金相分析,電器焊接檢測,工件內部氣孔檢查。
更新時間:2024-06-19
產(chǎn)品型號:YTS500
瀏覽量:2519
超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測):滿足不同行業(yè)需求,集成電路半導體封裝缺陷,分層檢測,內部結構檢測,斷層檢測??斩礄z測,貼片內部焊接檢測。
更新時間:2024-06-19
產(chǎn)品型號:GSC300
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