超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)： 

GSC300超聲掃描顯微鏡應(yīng)用：
一 、IC塑料封裝：集成電路行業(yè)檢測
1.自動識別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測
二 、功率電子器件塑料封裝
1.分層，空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 、功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測
四 、金剛石材料缺陷檢測
五 、熔斷器焊接點檢測
銅箔與黃銅的點焊
六 、復合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測

主要配置：
1、龍門式高速直線電機掃描運動臺；
2、主動平衡減震系統(tǒng)；
3、整體焊接框架，提高穩(wěn)定性；
4、全封閉防護；
5、萬能夾具、一鍵校準、遠程協(xié)助；
6、自動上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng)。
 
超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)應(yīng)用領(lǐng)域
精密器件 ——半導體、集成電路和金剛石等行業(yè)高速全檢，適用于理化試驗室或車間現(xiàn)場。

產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源：220V/50Hz，3KW；
2、最大掃描范圍： 500mm×330mm×100mm；圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
3、整機尺寸：1000mm×850mm×1000mm；（標配）
4、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標配，可升級至230MHz）；
5、圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型掃描耗時：≤30s （測試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、最大掃描速度：1000mm/s；最大掃描加速度：8m/s2；
8、運動臺定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率：25~250MHz；（標配，可升級至1.5GHz）；
10、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標配，可升級）；脈沖重復頻率：5kHz；（標配，可升級）。

可滿足低壓電器焊接質(zhì)量檢測、金剛石缺陷和厚度測量、水冷板散熱器檢測、半導體封測等行業(yè)需求。